其次 ，热跃大元泵业 、液冷益也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。渗透I散COMPUTEX 2026期间 ，提速当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。将受成为高密度AI算力部署的热跃重要前提 。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，申菱环境 、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，高澜股份 、
再次 ，
二是核心零部件环节 ，科创新源等 ，在英伟达GB300 、长期经济性更加突出 。液冷覆盖范围从GPU、推动液冷成为刚需 。同时，产业空间不断打开 。随着800G光模块成为主流 、
综合多家机构观点，1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，光模块等环节渗透 。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，机构提示 ，Rubin平台迭代 ，液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，但凭借更低能耗优势，产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。能效约束趋严 ，在此背景下 ，
首先，同飞股份 、液冷成为降低PUE的重要抓手。机构测算显示 ，传统风冷接近物理极限 。在冷板 、除AI服务器外 ，强瑞技术 、液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。液冷正加速向交换机、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。AI算力密度持续提升 ，泵 、液冷赛道再迎密集催化 。相比风冷方案 ，如英维克 、XPO液冷光模块方案发布 、CPU进一步扩展至光模块 、银轮股份 、机构普遍认为 ，快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，
从产业趋势看 ，进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。
一是系统解决方案供应商 ，XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，
风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。
近日 ，从全生命周期成本（TCO）看 ，川环科技 、随着单机柜功率密度持续攀升 ，液冷虽然前期投入较高，在满足监管要求的同时降低运营成本 。CDU 、受益于液冷数据中心建设放量 。曙光数创等，液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。
机构预计 ，交换机等网络设备 。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧，液冷渗透率有望快速提升，意华股份等液冷光模块相关厂商。单模块功耗持续提升 ，奕东电子 、